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产品中心

从电源管理到协议控制,从芯片设计到封装服务,思科纬以完整的产品矩阵支持全球客户的开发需求。

DC-DC电源管理IC

DC-DC power management IC

DC-DC电源管理IC

DC-DC power management IC


思科纬电子的 DC-DC 电源管理 IC 采用先进转换架构,实现业界优异的能源转换效率, 广泛应用于储能系统与电源供应器市场,是系统级电源设计的中坚力量。

优异能源转换

先进拓扑设计大幅降低系统能耗,提升整体电源转换效率,有效延长设备使用寿命。

宽电压弹性应用

支持多种输入输出电压范围,灵活适配储能系统、电源供应器等多元应用场景。

智能保护机制

内置过压、过流、过温保护,确保系统在各种工况下长期稳定可靠运作。

光闸极驱动IC

Light gate driver IC

光闸极驱动IC

Light gate driver IC


光闸极驱动IC广泛应用于需要精密驱动控制的场景,包括CNC工具机控制器、工业伺服系统、消费性电子充电管理模块等,为各类应用带来更高性能与更稳定的驱动表现。

高精度光闸极控制

专为工具机与消费性电子设计,提升系统精准度与响应速度。

低功耗高响应

优化型驱动构架,在极低功耗条件下实现超快开关响应,优化系统效率。

客制化封装设计

多样化封装形式,支持客制化规格,灵活满足不同产品开发需求。

Type-C 协议 IC

Type-C protocol IC

Type-C 协议 IC

Type-C protocol IC


高整合度 DC-DC 与协议 IC 方案,为智能手机与穿戴设备提供优异的充电效能与微型化设计, 广泛支持新一代 Type-C 快充与电源管理需求,助力消费电子品牌打造更轻、更快的产品体验。

协议整合

DC-DC 与协议 IC 高整合度方案

高性能快充

为智能手机与穿戴设备优化

微型化设计

高度紧凑,节省布板空间

QFN / SOP 封装

QFN/SOP encapsulation

QFN / SOP 封装

QFN/SOP encapsulation


思科纬提供多样化的封装形式与客制化封装设计服务,覆盖 QFN、SOP 等主流封装类型, 在散热、体积与成本之间实现综合平衡,灵活满足不同产品开发阶段的封装需求。

QFN 封装

优异散热,适合高功率密度应用

SOP 封装

成熟可靠,量产成本优势明显

客制化规格

按项目需求定制封装与引脚

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无论是产品咨询、技术合作或客制化需求,思科纬专业团队随时为您服务。

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领航半导体IC设计的未来—以创新技术驱动电源管理与光闸极驱动IC解决方案

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